T507|全志T507核心板價(jià)格|芯片參數(shù)配置|資料|原理圖|性能|功耗-飛凌
一、T507芯片介紹:
全志T5系列是一個(gè)高性能四核CortexTM – A53處理器,適用于新一代汽車市場(chǎng)。T5系列符合汽車AEC – Q100測(cè)試要求。該芯片集成四核CortexTM – A53 CPU、G31 MP2 GPU、多路視頻輸出接口(RGB/2*LVDS/HDMI/CVBS OUT)、多路視頻輸入接口(MIPI CSI/BT656/BT1120)。該芯片支持4K@60fps H.265解碼,4K@25fps H.264解碼,DI,3D降噪,自動(dòng)調(diào)色系統(tǒng)和梯形校正模塊可以提供提供流暢的用戶體驗(yàn)和專業(yè)的視覺(jué)效果。
目標(biāo)應(yīng)用有:
·嵌車載娛樂(lè)系統(tǒng)
·嵌數(shù)字集群
·嵌高清全景影像
·抬頭顯示和其他
·智能座艙產(chǎn)品
……
T5系列應(yīng)用處理器框圖
二、FETT507-C核心板介紹
飛凌嵌入式FETT507-C核心板采用全志處理器T507,其通過(guò)了汽車AEC-Q100測(cè)試,10年以上生命周期,Cortex-A53架構(gòu),主頻1.5GHz,集成G31 GPU,內(nèi)存2GB DDR3L,存儲(chǔ)8GB eMMC。整板工業(yè)級(jí)運(yùn)行溫寬,支持絕大部分當(dāng)前流行的視頻及圖片格式解碼,具有穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品性能、低功耗以及豐富的用戶接口等優(yōu)勢(shì),搭載Linux、Android、Ubuntu*操作系統(tǒng),適用于車載電子、電力、醫(yī)療、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等領(lǐng)域。
FETT507-C核心板正面圖
FETT507-C核心板反面圖
三、T507核心板Linux系統(tǒng)下整機(jī)功耗表
硬件條件 |
測(cè)試項(xiàng)目 |
供電電壓 (V) |
工作電流 |
|
瞬時(shí)峰值(mA) |
穩(wěn)定值(mA) |
|||
帶4G模塊、HDMI和LCD顯示、CPU滿負(fù)載 |
12±5% |
370 |
347 |
|
核心板 |
無(wú)負(fù)載上電啟動(dòng) |
5±5% |
450 |
260 |
CPU占用100% |
5±5% |
- |
448 |
注:
1、峰值電流:啟動(dòng)過(guò)程中的最大電流值
2、穩(wěn)定值電流:啟動(dòng)后停留在開(kāi)機(jī)界面時(shí)的電流值。
四、最小系統(tǒng)原理圖
飛凌嵌入式的開(kāi)發(fā)板考慮了大部分客戶的大部分功能需求,是一種通用型的設(shè)計(jì),與客戶之間已形成穩(wěn)定的合作模式:客戶采購(gòu)飛凌嵌入式的開(kāi)發(fā)板進(jìn)行產(chǎn)品評(píng)估和開(kāi)發(fā),后期自己根據(jù)功能接口的需求設(shè)計(jì)和生產(chǎn)底板,飛凌嵌入式提供穩(wěn)定的 核心板。 底板的設(shè)計(jì)相對(duì)核心板來(lái)說(shuō)雖然簡(jiǎn)單一些,但是實(shí)際溝通中,我們也經(jīng)常接到很多沒(méi)有平臺(tái)底板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的用戶的技術(shù)咨詢。為此我們的技術(shù)人員專門提供了各平臺(tái)產(chǎn)品底板設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)和必須要添加的電路,我們稱之為“硬件最小系統(tǒng) 。T507 底板設(shè)計(jì)最小原理圖如下。
為滿足T507核心板的正常工作,除電源DCIN外,還需要SOC-RESET按鍵,方便調(diào)試;BOOT配置電路,方便進(jìn)行系統(tǒng)燒寫和啟動(dòng);UART0部分電路,方便確認(rèn)系統(tǒng)是否工作正常,同時(shí)方便調(diào)試;OTG、TF Card電路,方便系統(tǒng)燒寫。
四、T507硬件設(shè)計(jì)指南
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FETT507-C核心板上使用PMIC 型號(hào)為AXP853T,AXP853T的DCDC都帶有漏電檢測(cè)功能,在AXP853T&T507硬件系統(tǒng)未上電時(shí),如有外設(shè)芯片通過(guò)上拉電阻或經(jīng)外設(shè)芯片內(nèi)部漏電到AXP853T 各DCDC 電源軌,漏電電壓如超過(guò)0.5V,則AXP853T會(huì)不啟動(dòng),等待漏電異常情況被解除。關(guān)于防漏電設(shè)計(jì),可閱讀《SOC防漏電應(yīng)用設(shè)計(jì)指南》。
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在使用USB Standby 場(chǎng)景時(shí),VCC-USB2 需外部常供電。如無(wú)USB Standby 應(yīng)用場(chǎng)景,VCC-USB2掛在PMU DCDC1 上即可。
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所有GPIO 如未使用,可懸空或接地處理。LRADC,GPADC不使用可懸空處理。
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在核心板復(fù)位重啟時(shí),如果底板有器件未斷電導(dǎo)致核心板的GPIO有漏電,可以測(cè)量到DCDC1有電壓,且DCDC1的電壓會(huì)使得底板不能斷電,因?yàn)榈装宀荒軘嚯妼?dǎo)致GPIO有漏電,會(huì)陷入核心板無(wú)法啟動(dòng)的死循環(huán)!我們的處理方案是Q1 NMOS的柵極使用DCDC1分壓控制,即使DCDC1上的漏電壓達(dá)1V左右,也會(huì)使得底板斷電。請(qǐng)用戶參考我們開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)即可。
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核心板散熱考慮:
經(jīng)過(guò)實(shí)測(cè),核心板不加散熱片,在高溫85℃運(yùn)行時(shí),主頻會(huì)降頻至480MHz;如果加上小型散熱片在85℃運(yùn)行則不會(huì)降頻。因此OKT507-C底板預(yù)留了2個(gè)直徑3.2mm散熱片的安裝孔,用戶可以根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境選配安裝散熱片,散熱片和核心板接觸面請(qǐng)加一層絕緣的導(dǎo)熱硅膠墊。散熱片尺寸如下圖:
飛凌提供豐富的軟硬件資料,包括T507用戶手冊(cè),T507核心板原理圖,底板原理圖,核心板引腳定義及全志官方T507芯片處理器資料等,幫助開(kāi)發(fā)者快速完成項(xiàng)目產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
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FETT507-C核心板
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