寬溫版RK3399K核心板已上線

原創 2021-11-12 16:48:00 RK3399K

飛凌嵌入式自2020年元旦發布FET3399-C核心板后,產品廣受好評,其優異的性能得到了市場的檢驗。

在此基礎上,為了滿足更多行業的使用場景,特此推出——FET3399K-C核心板,在維持原有FET3399-C平臺高性能的基礎上,增強其運行溫度適用范圍,來應對各種嚴苛的現場環境。

RK3399K寬溫范圍


該款核心板搭載了RK3399K六核64位工業級處理器,支持寬溫度穩定運行,擁有豐富的外部擴展接口,性能強悍,可靈活應用于各種工業級設備中。

一、六核高性能/“服務器級”處理器/

FET3399K-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399K處理器設計。

RK3399K芯片


■ 具備2個ARM Cortex-A72內核,主頻1.8GHz;

■ 4個ARM Cortex-A53內核,主頻1.4GHz;

■ GPU采用Mali-T864,支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11;

■ 板載2GB LPDDR3 RAM(可選4GB),16GB eMMC ROM(可選32GB)。


二、寬溫更穩定/-20℃~80℃/

FET3399K-C核心板元器件選型通過更嚴苛的測試,在-20℃~+80℃溫寬穩定運行,以滿足各類復雜應用場景。

RK3399K 高低溫測試


核心板與底板的連接采用4x80Pin鍍金板對板連接器,防氧化能力更強,為信號傳輸提供高可靠性保障;同時保護觸點在拿取過程中不被手接觸到,免去沾染汗漬帶來的后顧之憂;核心板具備防反插功能設計,防止誤操作導致的核心板損傷。


RK3399低溫測試


三、多種AI框架支持/ 滿足AI場景應用/

FET3399K-C核心板 Android7.1 系統支持Tensorflow Lite、Caffe等多種AI框架;并提供針對RK3399K平臺深度學習目標檢測開發的優化方案例程(RKSSD),利用了OpenCL、RGA等硬件加速模塊,以降低CPU負載。

RK3399K Ai框架


四、4K 高清顯示/不一樣的視覺體驗/

FET3399K-C核心板依靠強大的CPU、GPU及更快速的傳輸速度,更新的接口標準,支持4K VP9 and 4K 10bits H.265/H.264 視頻解碼,高達60fps;具備視頻后期處理器:反交錯、去噪、邊緣/細節/色彩優化。

RK3399K 4K


五、雙屏異顯/支持多屏多任務/

FET3399K-C核心板具有多種顯示接口,支持雙屏異顯、雙屏同顯。

雙VOP顯示,分辨率分別支持4096x2160及2560x1600;并支持多種顯示接口,雙通道MIPI-DSI(每通道4線)、eDP 1.3(4 線,10.8Gbps)、HDMI 2.0a(支持4K 60Hz顯示,支持HDCP 1.4/2.2)、DisplayPort 1.2 (4 線,最高支持4K 60Hz)。


RK3399K 4K設置


六、雙ISP處理/為圖像識別應用加速/

雙硬件ISP,最高支持單13MPix/s或雙8MPix/s,支持雙路攝像頭數據同時輸入,為圖像識別應用加速,支持3D、深度信息提取等高階處理。對于開發者是一個不錯的體驗。

 RK3399K 雙ISP


七、二次開發更方便/通訊能力強而靈活/

核心板配套開發板OK3399K-C,支持千兆以太網,2.4GHz&5GHz雙頻WiFi,藍牙5.0,并預留了Mini PCIe封裝的4G LTE安裝插槽,讓通訊更順暢,選擇更靈活。

RK3399K 二次開發方便


OK3399K-C開發板除標準外設接口外,將剩余的引腳通過2.54間距排針引出,包括2xSPI、IIC、2xADC、4xGPIO,方便用戶二次開發。并將2個USB 2.0 Host通過XH2.54插座引出,方便連接雙目攝像頭、USB擴串口等功能使用。

推薦理由

FET3399K-C核心板通過其對溫寬的提升,覆蓋了更廣泛的行業范圍,在原有消費領域的基礎上又涵蓋了工業、電力等多種領域,為高性能核心板的選擇拓寬了道路,強大的性能配置將給智能自助終端邊緣計算、5G智能終端、視覺識別等前沿技術帶來里程碑的變革。


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