FET-G2LD-C核心板及開發板上手評測
5月18日，飛凌嵌入式發布了基于瑞薩電子RZ/G2L處理器開發的FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發板。RZ/G2L處理器有著豐富的外設接口，在具有較高的性能表現的同時還兼具低功耗的特點。由于這款處理器上市時間較短，還有很多的工程師朋友對它不夠了解，存在很多疑問，為解答大家反饋較多的問題，今天小編專門針對FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發板進行了上手評測~
一、FET-G2LD-C核心板體驗
先介紹下核心板的基礎配置：
CPU：RZ/G2L
雙核Arm? Cortex?-A55 @ 1.2GHz
單核Arm? Cortex?-M33 @ 200MHz
GPU：Arm? MaliTM-G31 @ 500MHz
內存：DDR4-1600（當前版本為2GB大小）
存儲：eMMC（16GB）+QSPI Flash（16MB）
電源：集成式電源芯片
與底板連接方式：超薄連接器
FET-G2LD-C核心板基于瑞薩高性能、超高效處理器 RZ/G2L設計開發， 其采用多核異構，搭載Cortex-A55內核，運行頻率高達1.2GHz；并集成Cortex-M33 MCU內核，主頻達200MHz。 FET-G2LD-C核心板配備500MHz GPU Mali-G31及多種顯示接口，功能接口資源豐富，支持多路UART、Ethernet、CAN-FD等， 適用于工業、醫療、電力、交通等多種行業和各類泛工業應用場景。
FET-G2LD-C核心板正、反面實物圖
FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸圖
得益于集成式的電源方案，整個核心板尺寸可以控制得非常小，僅有60mm x 38mm。在板對板超薄連接器的加持下，核心板到底板最高的部分（電感）距底板表面僅有5.6mm。適用于對空間要求苛刻的應用場景。核心板采用沉金加樹脂塞孔的工藝，大大提升了焊接的可靠性以及穩定性。并采用無鉛工藝，符合環保要求。同時，對信號完整性以及電源完整性進行了嚴格把控，通過仿真，為系統穩定運行提供理論依據；核心板的4個角預留固定孔位，以應對高強度震動場景；此外還具有更為人性化的防呆設計。
二、RZ/G2L核心板穩定性測試
1. 電源穩定性測試：
為了測試電源的穩定性，飛凌將RZ/G2L核心板調到滿載，通過示波器抓取各個測試點的波形：
核心板TP1波形
核心板TP2波形
核心板TP3波形
核心板TP4波形
核心板TP5波形
核心板TP6波形
核心板TP7波形
核心板TP9波形
核心板TP10波形
核心板TP11波形
三、內存壓力測試：
FET-G2LD-C核心板內存壓力測試的結果如下圖所示。
內存壓力測試的結果
可以看出在滿載壓力測試中FET-G2LD-C核心板表現優秀。
四、RZ/G2L 開發板初體驗
飛凌嵌入式RZ / G2L 核心板配套開發板的底板布局緊湊，尺寸僅150mm x 130mm。但是接口非常豐富，有雙千兆網口、雙USB2.0、USB OTG、TF、雙路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音頻耳機輸出、音頻喇叭輸出、音頻MIC輸入、ADC等接口，板載WIFI&BT模塊，預留MIPI PCIe的4G模塊插槽。
外圍接口有相應的防護電路，各個接口排布靠近板邊，方便用戶自己制作外殼或放置到機箱使用。
底板尺寸圖
很多小伙伴對FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發板的功耗比較關心，因此小編針對RZ/G2L系列整套開發板和單獨核心板分別進行了初步的功耗測試，測試結果如下圖所示：
核心板在滿載狀態下，功耗僅為1.8w。得益于如此低的功耗，FET-G2LD-C核心板可以采用無風扇、無散熱片的設計（注：核心板處于空氣流動良好的環境中，如果是密閉的環境則需要具體情況具體評估）。
OK-G2LD-C開發板支持TF卡燒寫，支持SCIF和Flash啟動（暫不支持eMMC啟動），底板撥碼旁邊的絲印就是不同狀態時的撥碼位置，可直接按照絲印進行撥碼。如下圖所示撥碼開關為Flash啟動：
由于篇幅有限，本篇評測僅從大家提問較多的幾個維度展開，后續小編將會為大家帶來更多更詳細的評測內容，大家敬請期待！
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