FET-G2LD-C核心板及開發板上手評測

原創 2022-05-30 13:51:00 G2L RZ G2L 瑞薩G2L

5月18日,飛凌嵌入式發布了基于瑞薩電子RZ/G2L處理器開發的FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發板。RZ/G2L處理器有著豐富的外設接口,在具有較高的性能表現的同時還兼具低功耗的特點。由于這款處理器上市時間較短,還有很多的工程師朋友對它不夠了解,存在很多疑問,為解答大家反饋較多的問題,今天小編專門針對FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發板進行了上手評測~





一、FET-G2LD-C核心板體驗


先介紹下核心板的基礎配置:


CPU:RZ/G2L

雙核Arm? Cortex?-A55 @ 1.2GHz

單核Arm? Cortex?-M33 @ 200MHz

GPU:Arm? MaliTM-G31 @ 500MHz

內存:DDR4-1600(當前版本為2GB大小)

存儲:eMMC(16GB)+QSPI Flash(16MB)

電源:集成式電源芯片

與底板連接方式:超薄連接器


FET-G2LD-C核心板基于瑞薩高性能、超高效處理器 RZ/G2L設計開發, 其采用多核異構,搭載Cortex-A55內核,運行頻率高達1.2GHz;并集成Cortex-M33 MCU內核,主頻達200MHz。 FET-G2LD-C核心板配備500MHz GPU Mali-G31及多種顯示接口,功能接口資源豐富,支持多路UART、Ethernet、CAN-FD等, 適用于工業、醫療電力、交通等多種行業和各類泛工業應用場景。







FET-G2LD-C核心板正、反面實物圖


FET-G2LD-C核心板正、反面尺寸圖


得益于集成式的電源方案,整個核心板尺寸可以控制得非常小,僅有60mm x 38mm。在板對板超薄連接器的加持下,核心板到底板最高的部分(電感)距底板表面僅有5.6mm。適用于對空間要求苛刻的應用場景。核心板采用沉金加樹脂塞孔的工藝,大大提升了焊接的可靠性以及穩定性。并采用無鉛工藝,符合環保要求。同時,對信號完整性以及電源完整性進行了嚴格把控,通過仿真,為系統穩定運行提供理論依據;核心板的4個角預留固定孔位,以應對高強度震動場景;此外還具有更為人性化的防呆設計。


二、RZ/G2L核心板穩定性測試


1. 電源穩定性測試:

為了測試電源的穩定性,飛凌將RZ/G2L核心板調到滿載,通過示波器抓取各個測試點的波形:


核心板TP1波形


核心板TP2波形


核心板TP3波形



核心板TP4波形


核心板TP5波形


核心板TP6波形


核心板TP7波形


核心板TP9波形


核心板TP10波形


核心板TP11波形



三、內存壓力測試:


 FET-G2LD-C核心板內存壓力測試的結果如下圖所示。



內存壓力測試的結果

可以看出在滿載壓力測試中FET-G2LD-C核心板表現優秀。


四、RZ/G2L 開發板初體驗


飛凌嵌入式RZ / G2L 核心板配套開發板的底板布局緊湊,尺寸僅150mm x 130mm。但是接口非常豐富,有雙千兆網口、雙USB2.0、USB OTG、TF、雙路CAN-FD、RS485、MIPI-CSI、MIPI-DSI、音頻耳機輸出、音頻喇叭輸出、音頻MIC輸入、ADC等接口,板載WIFI&BT模塊,預留MIPI PCIe的4G模塊插槽。


外圍接口有相應的防護電路,各個接口排布靠近板邊,方便用戶自己制作外殼或放置到機箱使用。


底板尺寸圖


1、開發板功耗測試

很多小伙伴對FET-G2LD-C核心板和OK-G2LD-C開發板的功耗比較關心,因此小編針對RZ/G2L系列整套開發板和單獨核心板分別進行了初步的功耗測試,測試結果如下圖所示:



核心板在滿載狀態下,功耗僅為1.8w。得益于如此低的功耗,FET-G2LD-C核心板可以采用無風扇、無散熱片的設計(注:核心板處于空氣流動良好的環境中,如果是密閉的環境則需要具體情況具體評估)。


2、開發板啟動測試

OK-G2LD-C開發板支持TF卡燒寫,支持SCIF和Flash啟動(暫不支持eMMC啟動),底板撥碼旁邊的絲印就是不同狀態時的撥碼位置,可直接按照絲印進行撥碼。如下圖所示撥碼開關為Flash啟動:




由于篇幅有限,本篇評測僅從大家提問較多的幾個維度展開,后續小編將會為大家帶來更多更詳細的評測內容,大家敬請期待!



目前,FET-G2LD-C核心板及配套開發板正在熱賣中,您可咨詢飛凌客服了解詳情,

推薦閱讀 換一批 換一批