FET1052-C在汽車診斷設備中的應用
一、行業背景
目前市場上的傳統汽車編程器，都是針對特定汽車廠商IC設計的，無法兼容其他廠商IC；與上位機通信方案，大部分采用的是傳統的串口通訊；電源單一，無法滿足后續擴展需求；主控芯片還停留在8位單片機階段，其處理速度無法滿足客戶的需求；編程器引腳電平只能兼容5V。隨著汽車IC的多樣化發展，就出現了各式各樣的汽車IC編程器，客戶使用起來更加復雜。
二、技術參數
1、高速USB 2.0通信
2、靈活編程引腳功能
3、多種車輛及車載設備數據診斷接口（LIN、K、CAN）
4、高速的處理速度
5、設備安全性能高
6、大容量存儲
7、預留應用處理器功能（后續可以擴展操作系統）
三、推薦方案
FET1052-C基于 Arm? Cortex?-M7 內核，i.MXRT1052跨界處理器設計，運行頻率 528 MHz。高達 512KB 緊耦合存儲器 (TCM)，實時低延遲響應，低至 20ns，完美融合了應用處理器的高性能、擴展能力強和微控制器的低功耗、高實時性、易開發的優勢。
FET1052-C核心板正面
FET1052-C核心板反面
FET1052-C核心板尺寸圖
1、RT1052核心板配置資源
| 配置一 | 配置二 |
|
主頻：528MHz 工作環境溫度：-40℃~85℃ SDRAM：32MB ROM：16MB QSPI-NOR Flash |
主頻：528MHz 工作環境溫度：-40℃~85℃ SDRAM：16MB ROM：4MB QSPI-NOR Flash |
2、RT1052核心板接口資源
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功能 |
數量 |
參數 |
|
LCD |
1 |
最大RGB888 24位，最高支持WXGA (1366 x 768)； |
|
CAMERA |
1 |
8位并行接口（DVP），最大支持5-Megapixel； |
|
SD/MMC/SDIO |
≤2 |
支持模式的 SD 和 SDIO 卡的 1 位或 4 位傳輸模式規范 |
|
USB |
2 |
USB 2.0 （最高支持 480 Mbps），帶集成 HS USB Phy |
|
SAI |
≤3 |
最高支持三個 I2S Audio； |
|
SPDIF |
1 |
索尼飛利浦數字音頻接口 |
|
UART |
≤8 |
每個最高支持 5.0 Mbps； |
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eCSPI |
≤4 |
全雙工增強同步串行接口，具有最高支持 52 Mbit/s 的數據速率。它可配置為支持主/從模式，有四個片選來支持多個外設。 |
|
IIC |
≤4 |
|
|
Ethernet |
≤1 |
10/100Mbps自適應； |
|
PWM |
≤32 |
16位； |
|
JTAG |
支持 |
|
|
KeyPad Port |
支持 |
8*8； |
|
QSPI |
1 |
|
|
CAN |
≤2 |
CAN 協議版本 2.0B 規范； |
|
ADC |
≤10 |
兩個 12 位模數轉換器 (ADC)，帶最高支持 10 個輸入通道 |
四、方案實現
1、高速USB通信
FET1052-C支持高速USB2.0模式，接口速度達到480Mbps。完全可滿足速度要求。同時可外接USB HUB芯片，方便用戶擴展。
2、靈活編程引腳功能復用
FET1052-C接口資源豐富，如UART、IIC、SPI等常用編程通信協議均有引出。
3、多種車輛及車載設備數據診斷接口
支持2路CAN，可與車載控制器或其它車載設備進行數據通信。FET1052-C最多支持8路Uart，每個最高支持 5.0 Mbps；通過外擴轉換芯片可方便實現K、LIN接口。
4、高速處理及運行速度
i.MX RT1052 基于 Arm? Cortex?-M7 內核，運行頻率 600 MHz(工業級為 528MHz)。 高達 512KB緊耦合存儲器 (TCM)，實時低延遲響應，低至 20 ns。完全可以滿足要求。
5、設備安全性能高
FET1052-C跨界處理器解決方案采用硬件加速加密模塊，使數據能夠以加密的格式
存儲在外部存儲器中。需要時，加密數據被傳輸至芯片，在讀取時“即時”解密，無需經過等待解密的周期?？缃缣幚砥髦械倪@些高級加密加速器能夠大幅提高加密/解密吞吐量，從而無需使用片內非易失存儲器來滿足安全性的需求。即使在硬件加密不適用的情況下，跨界處理器的高性能內核也可用來實施軟件加密。相比傳統 MCU，這是一個明顯的優勢。
6、大存儲容量
在理想環境中，當可執行代碼和數據被存儲在片內 SRAM 中，并從此存儲中執行 CPU內核操作時，嵌入式處理器的性能達到最高。即便在片內 SRAM 中，也只有“緊耦合內存”(TCM) 能夠為內核提供單周期訪問。對 TCM 以外任何存儲器的訪問都會增加所需的 CPU時鐘周期，從 2級緩存到片內閃存再到外部閃存的訪問損耗越來越大。由于跨界處理器采用了應用處理器架構，它們能夠在高級技術節點（40nm 和更高水平）上制造，具有大幅縮小的 SRAM 位單元，使得集成高密度 SRAM 比嵌入閃存更加經濟高效。在跨界設計架構中， SRAM 可以配置為具有“零等待”單周期訪問的 TCM，從而大幅提升系統性能。憑借這種關鍵設計特性，跨界處理器的有效性能將遠遠超出 MCU 同等產品。方便擴展存儲芯片，如外擴SDRAM、flash等。
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