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FET-D9360-C核心板
FET-D9360-C核心板基于芯馳D9-Pro高性能處理器開發設計，集成了6個ARM Cortex-A55高性能核和1個ARM Cortex-R5實時核。核心板采用10層PCB沉金工藝，整板為44×65mm超小尺寸，選用4×100Pin超薄板對板連接器，共400個引腳，將處理器功能引腳全部引出，且核心板兼容D9系列多款處理器，滿足您高性能、多樣化定制需求。
新一代高性能工業級國產芯片
芯馳D9-Pro是新一代國產工業應用處理器，它集成了6個ARM Cortex-A55高性能核和1個ARM Cortex-R5實時核，產品超高一致性及優良率，超長使用壽命保障。在同類型國產芯片普遍采用28nm、22nm制程工藝的狀態下，該處理器引入16nm制程工藝，大幅提升芯片性能、降低功耗。
源于車規設計，為工業而生
芯馳科技研發團隊擁有豐富的車規級芯片設計經驗。D9系列芯片是芯馳科技專為先進工業應用而設計的高可靠、高安全、高實時、高性能芯片。
Cortex R5 強實時高安全保護
工作頻率高達800MHz的ARM Cortex-R5處理器，保證強實時性的應用處理，確保實時應用專享實時算力域，雙核鎖步確保芯片運算最后一步保護。
實現三屏異顯，滿足多樣需求
核心板具備2xLVDS、2xMIPI DSI顯示接口，可同時輸出3路顯示信號，最大支持2560×1600@60Hz分辨率，滿足單屏手持終端、雙屏收銀機、多屏廣告機、電子站牌、自助服務機、工業HMI等多種場景多樣化顯示需求。
持續更新的用戶資料
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▊規格參數
核心板外觀與尺寸
核心板整板尺寸小巧僅44mm*65mm，采用4組100Pin板對板連接器合高僅1.5mm，將小體積、便于拆卸的優勢集一身
安裝后高度示意圖
*注：尺寸公差±0.2mm
FET-D9360-C核心板基礎參數 處理器
芯馳D9Pro
型號：D9360-JHFAA
架構：6×Cortex-A55+1×Cortex-R5
主頻：2.0GHz+800MHz
NPU：0.4TOPS INT8（0.8TOPS INT4）
GPU：PowerVR 9XM 3D GPU, 100GFLOPS
VPU：H.264視頻編解碼4Kp30
RAM
2GB/4GB LPDDR4x
ROM
16GB/32GB eMMC
工作溫度
工業級：-40℃ ~ +85℃
工作電壓
DC 12V
接口方式
板對板連接器（4×100Pin，引腳間距0.4mm，合高1.5mm）
操作系統
Linux 4.14.61+Qt 5.15.2
系統燒寫方式
?TF卡
?USB Device機械尺寸
44mm×65mm
FET-D9360-C核心板功能參數 功能
數量
參數
LVDS
2
支持2個8-lane LVDS，單個8-lane LVDS支持最大分辨率為1080P
支持4個4-lane LVDS，單個4-lane LVDS支持最大分辨率為720P
3路顯示控制，支持三屏異顯
MIPI DSI
2
支持最大分辨率為2K。適配飛凌7寸電容觸摸屏（分辨率1024×600）
MIPI CSI
2
支持兩路4個虛擬通道攝像頭
支持4路1080P@30fps攝像頭輸入
Ethernet
2
2個RGMII接口以太網GMAC，支持10/100/1000Mbps的數據傳輸速率
支持1.8V/2.5V RGMII模式；支持3.3V RMII模式
PCIe
2
2個PCIe 3.0×1接口（或1個PCIe 3.0×2接口），支持RC/EP兩種模式
USB 3.0
2
2組USB 3.0接口
CAN-FD
4
4個CAN-FD
OSPI
2
支持SDR單倍速率和DDR雙倍速率模式
支持數據位寬自定義，支持1bit/2bit/4bit/8bit模式
SDIO
2
支持DS和HS模式
支持SDR 12/SDR 25/SDR 50/SDR 104/DDR 50等多種模式
I2S
≤6
支持4個單通道I2S/TDM，支持多種數據對齊模式
支持2個多通道I2S，支持多種數據對齊模式
ADC
4
支持12bit SAR ADC
SPI
≤8
最多支持8個SPI接口，支持主從模式
UART
≤16
最多支持16個UART接口
I2C
≤12
最多支持12個I2C接口
JTAG
1
支持1路JTAG
GPIO
143
最多可使用GPIO達143個（存在GPIO復用，為理論最大數量）
注：表中接口數量為硬件設計或CPU理論最大值，其中多數功能引腳為復用關系，為方便配置請參考PinMux表格；
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