全志T113核心板-T113i參數|性能|功耗|資料|價格-飛凌嵌入式
一、T113-i：強大性能與豐富接口的理想嵌入式處理器
全志T113系列中的T113-i是一款引人注目的高性能、低成本嵌入式處理器，專為各種應用需求而設計。它集成了雙核Cortex-A7 CPU、64位玄鐵C906 RISC-V CPU和HiFi4 DSP，以出色的計算能力令人印象深刻。
1、主要特性：
●支持全格式解碼：T113-i具備出色的解碼能力，支持H.265、H.264、MPEG-1/2/4和JPEG等全格式解碼。獨立的編碼器可使用JPEG或MJPEG進行高效編碼。
●完美視頻體驗：集成了H.265/H.264 4K解碼和SmartColor2.0后處理功能，T113-i為用戶提供無與倫比的視頻娛樂體驗，讓每一幀都充滿生動和細節。
●無縫音頻處理：通過集成的ADCs/DACs和I2S/PCM/DMIC/OWA音頻接口，T113-i能夠與CPU無縫協作，從而加速多媒體算法并改善用戶體驗。
●多樣的顯示輸出：為滿足不同屏幕顯示需求，T113-i支持RGB/LVDS/MIPI DSI/CVBS OUT顯示輸出接口，輕松適應各種應用場景。
●廣泛的連通性：T113-i提供豐富的連通性接口，如USB、SDIO、EMAC、TWI、UART、SPI、PWM、GPADC、LRADC、TPADC以及IR TX&RX等，實現與各種設備的順暢連接。
2、T113-i 應用處理器框圖
二、全志T113-i與T113-S3的差異與選擇
全志T113系列中的T113-i和T113-S3兩款芯片，在知名度上均頗受矚目。但兩者之間存在若干顯著差異，使得其中一款可能比另一款更適合特定的應用環境。那么T113-i和T113-S3這兩款處理器有什么區別？全志國產處理器T113-i與T113-S3的有哪些不同之處？不同后綴型號的處理器，哪個更適合工業場景？
1、T113-i相比T113-S3的不同點
●工作溫度標準
T113-i能夠在不加散熱片情況下，依然可在真工業級溫度(-40℃ ~ +85℃)
T113-S3在不加散熱片情況下，工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃)
●支持大容量DDR
T113-i支持128/256/512MByte多種工業級容量DDR3，最大支持2GByte
T113-S3則固定為128MByte片上內存，不支持擴展
●內置RISC-V從核
T113-i內置高性能、高實時RISC-V從核
T113-S3沒有RISC-V核，只有ARM+DSP核
●封裝不同
T113-i為LFPGA封裝
T113-S3為TQFP封裝
2、考慮到這些差異，T113-i與T113-S3如何選擇
●如果您的應用場景是工業級，或者有嚴苛的溫控要求，那么T113-i會是更好的選擇，因為它的工作溫度范圍更廣，能更好地滿足這些需求。此外，T113-i還支持大容量的DDR，這對于需要處理大量數據的工業應用來說是一個優勢。最后，T113-i內置的RISC-V從核可能為某些需要高性能、高實時性的應用提供額外的優勢。
●如果您的應用場景是商業級，且沒有特別的溫控要求，那么T113-S3也可以考慮。然而，即使為其加上了散熱片，它也無法達到真工業級的溫度要求。此外，T113-S3的內存是固定的，不支持擴展，這可能會限制其在某些商業應用中的使用。
三、基于T113-i的國產工業級核心板FET113i-S
FET113i-S核心板基于全志發布的T113-i工業級處理器開發設計。T113-i主頻1.2GHz,集成雙核Cortex-A7 CPU、64位玄鐵C906 RISC-V CPU和DSP，確保出色的計算能力；不僅支持各種格式的視頻解碼和多種編碼，還具有豐富的音頻接口和多種顯示接口，滿足多媒體應用的各種需求。此外，T113-i處理器還擁有廣泛的連接接口，包括USB、SDIO、UART、SPl、CAN和Ethernet等。值得一提的是，這款核心板完全采用工業級國產元器件制造，整板采用郵票孔設計，增強了產品的堅固性和耐用性，使其成為工業、電力、交通等關鍵領域實現國產化降本的理想選擇。
1、產品特點：
● 真正工業級處理器，工作溫度-40℃~+85℃
● 提供256MB和512MB兩種內存容量配置選項
● 通過ARM+RISC-V+DSP的多核異構架構，輕松應對各種復雜場景需求。
● 核心板的所有元器件均為國產，實現了100%的國產化。
● 強大的視頻編解碼能力，適用于各種多媒體應用場景。
● 預裝了Linux 5.4.61操作系統，支持通過TF卡和USB OTG進行系統燒寫。
2、產品外觀與尺寸：
3、產品資料清單：
●Linux5.4.61資料，使用手冊、編譯指導手冊、Linux內核源碼、文件系統、出廠鏡像、SD燒寫卡制卡工具、USB OTG燒寫工具、Qt測試例程源碼、應用筆記*
●硬件資料列表，硬件手冊、底板原理圖源文件（AD格式）、底板PCB源文件（AD格式）、底板原理圖PDF、芯片數據手冊、核心板2D CAD圖、底板2D CAD圖、引腳功能復用表、設計指導*
*：產品發布后陸續提供和豐富的資料
4、OK113i-S開發板整機功耗表
我們提供了一份詳細的功耗測試報告，供您參考。以下為Linux系統下整機功耗表
注：
1、測試條件：核心板配置是512MB內存+8GB eMMC，4G模塊移遠EC20，屏幕是飛凌選配產品。
核心板是5V供電，底板是12V供電，系統為Linux系統。
2、功耗僅供參考。
四、TI13-i核心板底板硬件設計簡介
FET113i-S核心板采用了高度集成的設計，電源、復位電路和存儲電路都被集成在一個小巧的模塊上。這使得外部電路非常簡單，只需要一個5V電源和一個復位按鍵就可以構成一個最小系統。如下圖所示：
當然，在實際應用中，我們通常還需要連接一些外部設備，如調試串口和USB接口，以便進行系統燒寫和查看調試信息。飛凌提供了一份詳細的核心板默認接口定義，您可以根據這份定義來輕松添加所需的功能。
1、最小系統原理圖
最小系統的原理圖已經提供，上圖僅為示意圖，供您參考。請注意，源文件原理圖中包含了具體的連接情況。為確保核心板的正常工作，除了電源VSYS_5V外，還需要一個CPU_RST按鍵、一個OTG或SD卡接口以及一個UART0調試串口電路。這些組件不僅方便了系統的燒寫和啟動，還方便了調試和確認系統的運行狀態。
2、底板硬件設計指南
●電源要求
PIN3、PIN4，VCC-5V-SYS請保證給核心板供電持續電流不小于1A。
PIN2，VCC-3V3核心板對底板供電不得超過0.5A，僅用于時序控制和SD卡供電。
●復位信號
PIN146，CPU-RST-KEY是復位按鍵接口，底板上不得添加電阻電容負載，以免影響核心板的正常啟動。如果不使用，可以懸空處理。
●電平匹配問題
PE組的GPIO引腳都是1.8V電平，請注意電平匹配。
●核心板不使用的信號引腳可以懸空，但請務必將所有的GND連接。
●上電時序
強烈建議用戶在設計底板時參考開發板的設計，使用核心板輸出的VDD_3V3作為底板上電的使能，嚴格控制上電時序。錯誤的上電時序可能會導致通電階段電流過大、設備無法啟動或對處理器造成不可逆轉的損壞。
●關于引腳IO漏電問題說明
在核心板上電之前，如果核心板的信號引腳上有高電平灌電流，可能會導致核心板漏電。最典型的情況是串口漏電。為避免此類問題，底板在調試串口處采用了防漏電設計。如果用戶自制底板也遇到此類情況，可以參考開發板的設計進行處理。
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