FET62xx-C核心板
CPU：AM62x (AM6254、AM6232、AM6231)
架構(gòu)：4*Cortex A53
主頻：最高1.4GHz
RAM：1GB/2GB DDR4
ROM：8GB eMMC
OS：Linux6.1.33
- 概述特點(diǎn)
- 規(guī)格參數(shù)
- 資料下載
- 訂購方式
選型對(duì)比
-
單核/雙核/四核隨心選
FET62xx-C核心板
FET6254-C核心板基于TI Sitara? AM62x系列工業(yè)級(jí)處理器設(shè)計(jì)。其采用Arm Cortex A53架構(gòu)，主頻最高可達(dá)1.4GHz；并集成了廣泛的接口，如2路支持TSN的千兆以太網(wǎng)、USB 2.0、LVDS、RGB parallel、UART、OSPI、CAN-FD、Camera、Audio。FET62xx-C核心板兼容AM62x全系列處理器，提供單核、雙核、四核可選，功能引腳完全兼容，為您帶來靈活的成本組合方案，是您縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的理想解決方案。
TI AM62x 再續(xù)經(jīng)典
多核異構(gòu)，功能安全
AM62x是一顆多核異構(gòu)處理器，采用Cortex-A53+Cortex-M4F的處理核+控制核架構(gòu)組合； 可通過M4F內(nèi)核及其專用外設(shè)實(shí)現(xiàn)功能安全特性，并且M4F內(nèi)核的啟動(dòng)和運(yùn)行不再依賴A53內(nèi)核。
支持3路原生CAN 賦能工業(yè)及車載應(yīng)用
處理器原生支持3路CAN-FD，傳輸速度至高可達(dá)5Mbps，可高速、穩(wěn)定地接入到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中，為工業(yè)自動(dòng)化和車載應(yīng)用提供功能支撐。
支持并行總線 為ARM與FPGA高速通信提供通路
AM62x系列支持TI處理器特有的通用存儲(chǔ)控制器接口GPMC，數(shù)據(jù)讀寫速率高，可達(dá)100MB/s，支持多路片選，配置更加靈活，同時(shí)可以提供多種與外設(shè)相連的方法，可以和寬范圍的外部設(shè)備通信。
率先實(shí)現(xiàn)三屏顯示 提供靈活拓展方案
-
▊ 規(guī)格參數(shù)
FET62xx-C核心板基礎(chǔ)參數(shù) 處理器
TI Sitara? AM62x
CPU：Cortex-A53 @1.0/1.4GHz
MCU：Cortex-M4F@400MHz
GPU：(AM6231、AM6232無GPU)
?AXE1-16M@500MHz
?OpenGL 3.x/2.0/1.1 + Extensions, Vulkan 1.2
RAM
AM6231:1GB DDR4；AM6232:1GB/2GB DDR4；AM6254:1GB/2GB DDR4
ROM
8GB eMMC
工作電壓
DC 5V
工作溫度
-40℃~+85℃
接口方式
板對(duì)板連接器（4×80pin，引腳間距0.5mm）
操作系統(tǒng) Linux6.1.33 系統(tǒng)燒寫方式
SD / TF卡；
U盤
USB DFU
機(jī)械尺寸 38mm x 60mm AM62x處理器差異對(duì)比及飛凌產(chǎn)品情況 CPU AM6254 AM6252 AM6251 AM6234 AM6232 AM6231 CPU核心數(shù) 4 2 1 4 2 1 3D Graphics engine √ √ √ × × × 飛凌是否有該產(chǎn)品 √ × × × √ √ FET62xx-C核心板功能參數(shù) A53功能
數(shù)量
參數(shù)
LVDS *a
2
提供2個(gè)4-lane LVDS顯示串行接口（8 data,2clocks），每lane最高支持1.19 Gbps
單個(gè)LVDS接口支持的最高分辨率為WUXGA（1920x1200@60fps，162MHz像素時(shí)鐘）
支持以下三種輸出模式：
?單路LVDS輸出模式：此時(shí)只有1個(gè)LVDS接口顯示輸出
?2×單路LVDS（復(fù)制）輸出模式：此模式下兩路LVDS顯示輸出相同內(nèi)容
?1×雙路LVDS輸出模式：8-lane數(shù)據(jù)，2-lane時(shí)鐘組成同一個(gè)顯示輸出通道
RGBParallel *a
1
提供1個(gè)24bit RGB并行顯示接口
支持最高分辨率為WUXGA（1920x 1200@60fps，165MHz像素時(shí)鐘）
MIPI CSI
1
提供1個(gè)4-lane MIPI攝像機(jī)串行接口；
支持1，2，3或4線模式，每線最高支持2.5Gbps
Audio
≤3
發(fā)送和接收時(shí)鐘高達(dá)50MHz;支持時(shí)分復(fù)用（TDM）、Inter-IC Sound（I2S）以及類似格式，支持?jǐn)?shù)字音頻接口傳輸（SPDIF、IEC60958-1和AES-3格式）
SD
≤2
支持2個(gè)4位SD/SDIO接口，最高UHS-I
符合eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO版本3.0
Ethernet
2
支持RMII（10/100）或RGMII（10/100/1000），支持IEEE1588，支持TSN，支持硬件IP/UDP/TCP校驗(yàn)和卸載
USB
2
支持USB 2.0（最高支持 480 Mbps），端口可配置為USB主機(jī)、USB從設(shè)備或USB雙重角色設(shè)備（DRD模式）
UART
≤9
兼容16C750，支持RS485外部收發(fā)器自動(dòng)流量控制，支持奇偶校驗(yàn)，波特率高達(dá)3.6Mbps
CAN-FD
≤3
符合CAN2.0A、B或ISO 11898-1協(xié)議，支持信息RAM奇偶校驗(yàn)/ECC檢查，傳輸速率高達(dá)5Mbps
SPI
≤5
每個(gè)通道具有可編程頻率、極性和相位的串行時(shí)鐘，MCSPI控制器時(shí)鐘速率高達(dá)50MHz
I2C
≤6
支持標(biāo)準(zhǔn)模式（最高100Kbps）和快速模式（最高400Kbps）
PWM
≤3
每組PWM支持兩個(gè)PWM輸出（EPWMxA和EPWMxB）
eQEP
≤3
增強(qiáng)型正交編碼器脈沖輸入，支持輸入同步，支持正交解碼器單元，支持用于位置測(cè)量的位置計(jì)數(shù)器和控制單元，支持用于低速測(cè)量的正交邊緣捕獲單元
eCAP
≤3
增強(qiáng)捕獲模塊，可用于音頻輸入的采樣率測(cè)量、旋轉(zhuǎn)機(jī)械的速度測(cè)量、定位傳感器脈沖時(shí)間測(cè)量、脈沖序列信號(hào)的周期和占空比測(cè)量、解碼來自占空比編碼電流/電壓傳感器的電流或電壓幅度等應(yīng)用
GPMC
1
時(shí)鐘速率高達(dá)133MHz;靈活的8位和16位異步存儲(chǔ)器接口，最多可接4個(gè)芯片（22位地址），可接NAND、NOR、Muxed-NOR和SRAN
OSPI/QSPI
1
支持166MHz DDR/200MHz SDR模式
JTAG
1
支持JTAG接口
注：表中接口數(shù)量為硬件設(shè)計(jì)或CPU理論最大值，其中多數(shù)功能引腳為復(fù)用關(guān)系，為方便配置請(qǐng)參考PinMux表格；
a、可以支持1×2048×1080+1×1280×720；
OK62xx-C開發(fā)板
核心板提供配套OK62xx-C開發(fā)板，集成豐富的功能接口，產(chǎn)品評(píng)估更簡(jiǎn)單。
OK62xx-C開發(fā)板功能參數(shù) 功能
數(shù)量
參數(shù)
LVDS
2
雙異步通道（8 data,2clocks）支持1920×1200p60，信號(hào)全部引出
支持以下三種輸出模式：
?單路LVDS輸出模式：此時(shí)只有1個(gè)LVDS接口顯示輸出。
?2×單路LVDS（復(fù)制）輸出模式：此模式下兩路LVDS顯示輸出相同內(nèi)容。
?1×雙路LVDS輸出模式：8-lane數(shù)據(jù)，2-lane時(shí)鐘組成同一個(gè)顯示輸出通道
默認(rèn)支持飛凌10.1寸LVDS屏，分辨率為1280×800 @ 60fps
RGB parallel
1
底板通過FPC座引出16bit（RGB565）數(shù)據(jù)接口
默認(rèn)適配飛凌7寸電阻、電容觸摸屏，分辨率為1024×600@ 60fps
Camera
1
底板通過FPC做將MIPI CSI信號(hào)引出
支持飛凌OV5645攝像頭，攝像頭最大支持2592×1944分辨率
Ethernet
2
支持10/100/1000Mbps自適應(yīng)，通過RJ45引出
USB2.0
4
3×USB HOST+1×USB OTG
Debug UART
3
A53域UART0和R5域WKUP_UART0轉(zhuǎn)成USB信號(hào)，通過Type-C接口引出
M4F域MCU_UART0通過2.54mm間距排針引出
RS 485
1
電氣隔離，自動(dòng)控制收發(fā)方向，靜電、浪涌、群脈沖3級(jí)防護(hù)參考設(shè)計(jì)
CAN-FD
2
電氣隔離，支持CAN-FD，速率最高支持5Mbps，靜電、浪涌、群脈沖3級(jí)防護(hù)參考設(shè)計(jì)
SPI
1
MCU_SPI0通過2.54mm間距排針引出，時(shí)鐘速率高達(dá)50 MHz
I2C
2
MCU_I2C0和WKUP_I2C0通過2.54mm間距排針引出
GPMC
1
底板通過2.54mm間距排針，引出GPMC_AD0~AD15，16位數(shù)據(jù)/地址信號(hào)，以及相應(yīng)的控制信號(hào)
Audio
1
支持1路耳機(jī)輸出和1路MIC輸入
TF卡
1
開發(fā)板支持1路TF Card，可支持UHS-I的TF卡，速率最高可達(dá)104MB/s
4G/5G
1
4G與5G功能二選一，4G支持M.2 Key B插座的4G模組，默認(rèn)支持移遠(yuǎn)EM05，與EC20驅(qū)動(dòng)兼容
5G支持使用M.2 Key B插座的5G模組，默認(rèn)支持移遠(yuǎn)RM500U-CN
SIM卡采用MicroSIM 卡槽
Wi-Fi
1
板載AW-CM358M
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac雙頻WIFI，高達(dá)433.3Mbps收發(fā)速率
Bluetooth 5，高達(dá)3Mbps速率
Bluetooth
1
KEY
5
A53核4個(gè)按鍵輸入，M4F核1個(gè)按鍵輸入
LED
8
A53核4個(gè)LED輸出，M4F核4個(gè)LED輸出
RTC
1
板載獨(dú)立RTC芯片，底板斷電后可通過紐扣電池記錄時(shí)間
EEPROM
1
容量為2K bit，掛載到MCU_I2C0或WKUP_I2C0可選
QSPI Flash
1
容量為128M bit，可選掛載到A53域的QSPI或MCU域的SPI0
JTAG
1
通過2×10Pin雙排1.27mm間距插座引出
-
▊ 資料下載
產(chǎn)品資料清單 Linux5.10 資料列表 使用手冊(cè)、編譯指導(dǎo)手冊(cè)、Linux內(nèi)核源碼、文件系統(tǒng)、出廠鏡像、開發(fā)環(huán)境VM Ubuntu鏡像、SD燒寫卡制卡工具、QT測(cè)試?yán)淘创a*、應(yīng)用筆記*、開發(fā)環(huán)境Docker部署包* 硬件資料列表 硬件手冊(cè)、底板原理圖源文件（AD格式）、底板PCB源文件（AD格式）、底板原理圖PDF、芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)、核心板2D CAD圖、底板2D CAD圖、引腳功能復(fù)用表*、設(shè)計(jì)指導(dǎo)*。 *：產(chǎn)品發(fā)布后陸續(xù)提供和豐富的資料。
新用戶開發(fā)資料獲取方式，請(qǐng)聯(lián)系左側(cè)在線客服。
選型手冊(cè)：
飛凌嵌入式全線產(chǎn)品手冊(cè)
產(chǎn)品手冊(cè)：
FET62xx-C核心板簡(jiǎn)介
-
其它推薦：
OKT507-C 開發(fā)板
CPU: T507 工業(yè)級(jí)處理器，超低功耗，10年+生命周期|推薦全志工業(yè)級(jí)T507開發(fā)板系列，飛凌OKT507-C開發(fā)板采用全志T507 四核工業(yè)級(jí)處理器 T507設(shè)計(jì)開發(fā)，Cortex-A53架構(gòu)，工業(yè)級(jí)寬溫，性能強(qiáng)，低功耗，是一款高性價(jià)比的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，提供豐富的開發(fā)設(shè)計(jì)資料，提供產(chǎn)品規(guī)格書，軟硬件手冊(cè)等，全志的T507適用于車載電子、電力、醫(yī)療、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等領(lǐng)域。
OKMX8MP-C開發(fā)板
內(nèi)置NPU、ISP，AI計(jì)算能力高達(dá)2.3TOPS|飛凌嵌入式i.MX8MP 系列-NXP iMX8M Plus 開發(fā)板 基于高性能低功耗工業(yè)級(jí)iMX8MP核心板設(shè)計(jì)，支持多種多種高速通信接口。iMX8MP開發(fā)板內(nèi)置NPU，AI計(jì)算能力2.3TOPS，支持4K，支持雙圖像信號(hào)處理器（ISP），是一款支持LinuxQT/android操作系統(tǒng)的iMX8MP開發(fā)板。
OK3568-C開發(fā)板
強(qiáng)而穩(wěn)，國(guó)產(chǎn)芯，1Tops算力，多路高速接口|飛凌RK3568系列RK3568開發(fā)板基于國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)AI處理器RK3568四核64位Cortex-A55 處理器設(shè)計(jì)。RK3568作為國(guó)產(chǎn)化高性能處理器，瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SoC，瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SoC，NPU達(dá)到1Tops，飛凌RK3568系列核心板提供瑞芯微RK3568規(guī)格書_datasheet_數(shù)據(jù)手冊(cè)_原理圖等，
OK62xx-C開發(fā)板
AM62x 開發(fā)板是圍繞飛凌AM62x核心板設(shè)計(jì)的獨(dú)立測(cè)試和開發(fā)平臺(tái)。AM62x處理器由四核64位Arm -Cortex -A53微處理器 和Cortex-M4F組成。AM62x開發(fā)板整板工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，并在開發(fā)過程中進(jìn)行嚴(yán)苛的環(huán)境溫度測(cè)試、壓力測(cè)試、長(zhǎng)期穩(wěn)定性運(yùn)行測(cè)試，使AM62x可在各種嚴(yán)苛環(huán)境穩(wěn)定運(yùn)行
