基于RK3399設計3D打印機方案

原創 2020-04-15 16:40:00 RT3399 3D打印方案

一、3D打印介紹

3D打印即快速成型技術的一種,是一種以數字模型文件為基礎,運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構造物體的技術。


二、3D打印應用

3D打印通常是采用數字技術材料打印機來實現的。常在模具制造、工業設計等領域被用于制造模型,后逐漸用于一些產品的直接制造,在珠寶、鞋類、工業設計、建筑、工程和施工(AEC)、汽車,航空航天、牙科和醫療產業、教育、地理信息系統、土木工程、槍支以及其他領域都有所應用。


三、3D打印分類

1. 常用技術分類:
FDM:融化來沉積成型,主要材料ABS
SLA:光固化成型,主要材料光敏樹脂
DLP:數字光處理成型,主要材料光敏樹脂

FDM機器普遍比較便宜,在打印尺寸上沒有太多限制。因此FDM 3D打印機在市場數量上占據了絕對優勢。但是它打印精度不高(最高精度只能為0.1mm),只能滿足用戶的DIY需求。

DLP和SLA使用的耗材都是光固化樹脂,可以廣泛用于工業用途。光固化技術制作相比FDM技術,使用光固化技術制作的3D打印件精度更高、速度更快 。SLA和DLP都是光固化3D打印機,但是SLA是線光源,DLP是面光源,所以面光源對圖像         信號輸出的分辨率上有要求SLA對這塊沒有特別硬性的要求。

2. 常用種類分類:桌面型工業級

工業級一般用X86的,劣勢為成本非常高;

桌面型根據性能的高低需求可以IMX6或者4412,4418,低性能的單片機這種也可以滿足。

四、3D打印過程

先通過計算機建模,然后通過SD卡或者USB優盤把它拷貝到3D打印機中,進行打印設置后,打印機就可以把它們打印出來,3D打印機的工作原理和傳統打印機基本一樣,都是由控制組件、機械組件、打印頭。耗材和介質等架構組成的,打印原理是一樣的。3D打印機主要是在打印前在電腦上設計了一個完整的三維立體模型,然后再進行打印輸出。

五、3D打印好處

3D打印鞋底為例,與傳統的鞋底制造相比,3D打印有以下的優勢:

不受模具的限制,一款全碼的鞋(34-44碼),每個碼都需要一對模具。這些模具通常每年都會報廢或更換,而3D打印鞋底可以省去磨具設計、制造、調整的環節,直接設計然后批量生產。

 不受銷量的限制:一款運動鞋產品需要長時間存在于市場,銷量達到一定數量(通常是10萬雙)才能回收成本,做下一個產品的迭代。而3D打印則不受銷量的限制,成本一直維持在相同的水平。

 3D打印在生產結構復雜的鞋底時更具優勢,運動鞋的生產注重設計感和創新性,3D打印能大大增加運動鞋底設計、創造的可能性,做出傳統模具難以完成的產品。

六、3D打印控制系統

 

 

1. 計算機作為上位機設計端,用于對集成有ARM微控制器的核心控制板進行初始化配置,并且將打印實物的三維模型通過切片軟件處理并生成指令,再將其存入數據存儲模塊中。

2. ARM控制器的核心控制板用于讀取數據存儲模塊中指令,指令中包含有運動軌跡規劃和運動控制的信息,并對所述指令進行解析,生成對應的控制指令,控制3D打印機工作。

3.伺服電機驅動模塊用于控制3D打印機的軸向電機和送料機的轉動精度;

4. 溫度控制模塊控制溫度對材料進行固化成型。

5. 液晶顯示器MIPI屏幕,用于顯示所述3D打印機的工作菜單以及接收用戶的選擇指令,并將所述選擇指令發送至集成有ARM微控制器的核心控制板;

6. 紫外線投影機:HDMI接口輸出一個高清的分辨率視頻圖像信號,然后把視頻通過一個光學儀器將視頻以紫外線的方式對光敏的液態樹脂進行照射,使光敏樹脂固化成相
應的形狀
;同時通過USB接口來控制投影光機射出的紫外線強度和紫外線投影光機的開關,同時紫外線光機也會把光機實時的紫外線光強值回傳給ARM,做閉環控制。
總結來說為USB信號控制了紫外線投影機,HDMI信號同時也會輸出高清分辨率圖像給紫外線投影機。

七、ARM處理器推薦

     FET3399-C核心板基于瑞芯微公司的RK3399處理器設計。

      

1.具備兩個Cortex-A72內核,主頻1.8GHZ;四個Cortex-A53內核,主頻1.4GHZ;

2.具備多種顯示接口,包括HDMI2.0,MIPI DSI,EDP1.3,DP1.2;最大分辨率達4K,支持雙屏同顯,雙屏異顯;

3.提供多種外設接口,PCIE,USB3.0,UART,IIC,SPI等;

OK3399-C開發板除標準外設接口外,將剩余的引腳通過2.54間距排針引出,包括SPIx2、IIC、ADCx2、GPIOx4 ,方便用戶二次開發。并將2個USB 2.0 Host通過XH2.54插座引出,方便連接雙目攝像頭、USB擴串口等功能使用。

相關產品 >

  • FET3399-C核心板

    飛凌RK3399安卓高性能核心板采用 采用六核Rockchip RK3399芯片,雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核結構,對整數、浮點、內存等作了大幅優化,在整體性能、功耗及核心面積三個方面提升。以下將對瑞芯微芯片RK3399參數,RK3399核心板方案及其性能做具體介紹。如您對飛凌RK3399系列核心板有興趣,歡迎咨詢了解。

    了解詳情
    FET3399-C核心板
  • OK3399-C開發板

    飛凌嵌入式RK3399安卓開發板主芯片采用高性能六核CPU Rockchip RK3399,GPU采用Mail-T860四核 GPU,RK3399作為目RK產品線中低功耗、高性能的代表,可滿足人臉識別設備、機器人、無人機、IoT物聯網領域應用。飛凌RK3399開發板在整體性能、功耗及核心面積做了大幅度優化,更加滿足工業設計需求。飛凌RK3399開發板為進一步減少用戶二次開發難度,開放了底板原理圖,并提供了RK3399用戶手冊、芯片手冊,加上優質的技術服務,讓您的方案從構思到上市時間縮短。

    了解詳情
    OK3399-C開發板

推薦閱讀 換一批 換一批